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bluetooth le
利用Bluetooth?低功耗技術(shù)進(jìn)行定位跟蹤
手機(jī)與無線通信
安森美
Bluetooth
定位跟蹤
|
2025-02-26
利用創(chuàng)新的Bluetooth核心規(guī)范v5.1中的到達(dá)角（AoA）增強(qiáng)室內(nèi)定位服務(wù)
手機(jī)與無線通信
202410
Bluetooth
v5.1
到達(dá)角
AoA
室內(nèi)定位
|
2024-10-19
高通QCC3083 LE Audio Broadcast 音響方案實(shí)現(xiàn)
消費(fèi)電子
高通
QCC3083
LE Audio
Broadcast
音響
|
2024-09-24
利用Bluetooth 低功耗技術(shù)進(jìn)行定位跟蹤方案解析
手機(jī)與無線通信
Bluetooth
|
2024-08-20
基于Airoha AB1571的LE AUDIO耳機(jī)方案
消費(fèi)電子
Airoha
AB1571
LE AUDIO
耳機(jī)
|
2024-07-22
基于意法半導(dǎo)體STM32WBA55G-DK1 無線藍(lán)牙LE audio解決方案
手機(jī)與無線通信
ST
意法半導(dǎo)體
STM32WBA55G-DK1
無線藍(lán)牙
LE audio
|
2024-06-24
芯原低功耗藍(lán)牙整體IP解決方案已通過LE Audio全部功能認(rèn)證
EDA/PCB
芯原
低功耗藍(lán)牙
LE Audio
|
2024-03-28
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案
消費(fèi)電子
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
LE Audio
智能音箱
|
2023-12-14
Nordic助力雙模模塊簡(jiǎn)化Bluetooth Classic Audio和LE Audio產(chǎn)品開發(fā)
手機(jī)與無線通信
Nordic
Bluetooth Classic Audio
LE Audio
|
2023-11-22
CEVA Bluetooth 5.4 IP獲得藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)認(rèn)證包含新功能以滿足快速增長的電子貨架標(biāo)簽(ESL)市場(chǎng)需求
EDA/PCB
CEVA
Bluetooth 5.4
|
2023-09-18
新生代藍(lán)牙——電競(jìng)級(jí)音頻發(fā)射器
消費(fèi)電子
高通藍(lán)牙
Qualcomm
LE Audio
藍(lán)牙發(fā)射器
QCC
游戲
藍(lán)牙
usb2.0
|
2023-08-02
大聯(lián)大詮鼎推出高通產(chǎn)品的LE Audio應(yīng)用模組方案
消費(fèi)電子
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
LE Audio
|
2023-07-13
高通QCC3056低功耗藍(lán)牙音頻 (LE Audio)方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
QCC3056
LE Audio
藍(lán)牙
Qualcomm
|
2023-05-29
高性價(jià)比無線MCU如何幫您將低功耗藍(lán)牙應(yīng)用到更多產(chǎn)品中
嵌入式系統(tǒng)
無線MCU
Bluetooth
|
2023-05-17
意法半導(dǎo)體推出STM32WB1MMC Bluetooth LE 認(rèn)證模塊
嵌入式系統(tǒng)
意法半導(dǎo)體
STM32WB
Bluetooth LE
|
2023-03-29
LE Audio是什么？帶你了解AirPods上的藍(lán)牙技術(shù)
模擬技術(shù)
LE Audio
AirPods
藍(lán)牙
|
2023-03-29
藍(lán)牙5.2新特性及低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）解讀
模擬技術(shù)
LE Audio
藍(lán)牙5.2
|
2023-03-29
意法半導(dǎo)體推出單片天線匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32無線MCU,讓射頻設(shè)計(jì)變得更輕松、快捷
嵌入式系統(tǒng)
意法半導(dǎo)體
天線匹配IC
Bluetooth LE SoC
STM32無線MCU
射頻
|
2023-02-13
Microchip推出新型PIC單片機(jī)系列產(chǎn)品，以更簡(jiǎn)便方式添加Bluetooth低功耗連接功能
嵌入式系統(tǒng)
Microchip
PIC單片機(jī)
Bluetooth
PIC32CX-BZ2
|
2022-10-26
藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟宣布低功耗音頻規(guī)范完成制定
手機(jī)與無線通信
藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟
低功耗音頻規(guī)范
LE Audio
|
2022-07-13
新一代藍(lán)牙音頻LE Audio，助力瑞昱半導(dǎo)體帶來音頻新體驗(yàn)
消費(fèi)電子
LE Audio
藍(lán)牙音頻
|
2022-07-08
Silicon Labs宣布推出具有先進(jìn)硬件和軟件的全新 Bluetooth?定位服務(wù)
手機(jī)與無線通信
Silicon Labs
Bluetooth
定位服務(wù)
|
2022-06-22
TI推出全新低功耗 Bluetooth?無線 MCU，以優(yōu)秀的射頻和低功耗表現(xiàn)賦能高性價(jià)比藍(lán)牙市場(chǎng)
嵌入式系統(tǒng)
TI
低功耗
Bluetooth
MCU
|
2022-06-21
Nordic Semiconductor發(fā)布nRF5340 Audio DK加速下一代無線音頻項(xiàng)目開發(fā)
手機(jī)與無線通信
藍(lán)牙
LE Audio
|
2022-05-26
藍(lán)牙音頻傳輸設(shè)備出貨量穩(wěn)步增長，LE Audio將進(jìn)一步打開市場(chǎng)空間
消費(fèi)電子
藍(lán)牙音頻
LE Audio
|
2022-04-19
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案
消費(fèi)電子
WPG
Qualcomm
低功耗藍(lán)牙
LE Audio
|
2022-03-10
哪些新興應(yīng)用驅(qū)動(dòng)藍(lán)牙市場(chǎng)的增長
手機(jī)與無線通信
202105
藍(lán)牙
LE Audio
|
2021-05-13
e絡(luò)盟發(fā)售全新Panasonic 藍(lán)牙5.0低能耗模塊
手機(jī)與無線通信
LE
|
2020-07-17
LE Audio驅(qū)動(dòng)藍(lán)牙/TWS耳機(jī)、助聽器的新一波創(chuàng)新
消費(fèi)電子
202005
LE Audio
TWS耳機(jī)
|
2020-04-29
藍(lán)牙設(shè)備2024年將出貨62億，低功耗音頻、尋向定位等新規(guī)范將推波助瀾
手機(jī)與無線通信
202005
藍(lán)牙
LE Audio
尋向
位置服務(wù)
mesh
|
2020-04-29
藍(lán)牙LE Audio開啟音頻新紀(jì)元，帶來高質(zhì)低耗、音頻分享等功能
202004
LE Audio
低功耗音頻
藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟
|
2020-03-30
我們?yōu)槭裁匆P(guān)注藍(lán)牙LE Audio標(biāo)準(zhǔn)？
消費(fèi)電子
藍(lán)牙
LE
|
2020-03-25
瑞薩電子推出32位RX23W微控制器,為IoT終端設(shè)備提供Bluetooth 5.0
嵌入式系統(tǒng)
微控制器
Bluetooth
藍(lán)牙
|
2019-12-04
低功耗Bluetooth技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)汽車門禁系統(tǒng)變革
汽車電子
汽車
Bluetooth
|
2019-09-03
u-blox收購Rigado的藍(lán)牙模塊業(yè)務(wù)，擴(kuò)大藍(lán)牙低功耗產(chǎn)品組合
手機(jī)與無線通信
Bluetooth
u-blox
Rigado
|
2019-08-01
翹首期待Bluetooth Asia 2019藍(lán)牙亞洲大會(huì)
手機(jī)與無線通信
藍(lán)牙亞洲大會(huì)
Bluetooth Asia 2019
|
2019-04-28
益萊儲(chǔ)攜手是德科技參展EDICON 2019，從應(yīng)用方案到測(cè)試資產(chǎn)管理優(yōu)化
Bluetooth?
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2019-04-03
藍(lán)牙5.1全新測(cè)向（Direction Finding）功能為IoT提供商提高3倍定位精確度
手機(jī)與無線通信
Silicon Labs
Bluetooth
|
2019-01-29
Silicon Labs Wireless Xpress模塊免編程實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙和Wi-Fi連接
手機(jī)與無線通信
Silicon Labs
Bluetooth
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2018-09-20
u-blox 發(fā)表尺寸最精巧的工業(yè)用Bluetooth 5 模塊
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
u-blox
Bluetooth
物聯(lián)網(wǎng)
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2018-03-13
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